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一种直热式TDP辐射板的制造方法(续)(技术可行性研究报告)

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@@ 5 直热式TDP板用搪瓷基板瓷釉配方设计rn5.1 瓷釉配方设计rn5.1.1 重结晶釉的选择rn如上所述,普通搪瓷板软化为550℃到650℃,是不能用作电阻膜层的基板的.为此,我们仿照电子工业厚膜混合电路用钢板搪瓷基板所采用重结晶釉组成来制造直热式TDP板用的搪瓷基板.

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来源
《中国搪瓷》|2002年第1期|11-18|共8页
作者
吴国华;
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作者单位

重庆市硅酸盐研究所;

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正文语种 chi
中图分类硅酸盐工业;
关键词
直热式; TDP辐射板; 制造方法; 搪瓷基板; 瓷釉; 配方;

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