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氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

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摘要

综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用.论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能.以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高,能满足高频使用的条件.

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来源
《中国塑料》|2003年第5期|19-23|共5页
作者
曾志安; 陈立新; 唐玉生;
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作者单位

西北工业大学化工系,陕西,西安,710072;

西北工业大学化工系,陕西,西安,710072;

西北工业大学化工系,陕西,西安,710072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类聚氨酯类（聚氨基甲酸酯类）及塑料;
关键词
氰酸酯树脂; 环氧树脂; 印刷电路板; 介电性能;
入库时间 2022-08-18 07:49:11

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