高性能环氧树脂各向同性导电胶膜研究进展

摘要

环氧树脂导电胶膜作为一种新型导电复合材料,不仅克服了传统锡铅焊料污染环境的缺陷,还有效解决了当前常用液体导电胶缺胶漏胶和厚度不均一等问题,可实现电子元器件与基材线路板之间的大面积精细化黏接。在当前节能减排的关键攻坚期以及未来复杂多变的国际局势下,环氧树脂导电胶膜因其高导电导热能力和具备良好黏接性等优点,具有广阔的应用前景。从环氧树脂导电胶膜的研究现状出发,总结了环氧树脂导电胶膜的组成、制备以及导电填料在树脂基体中的导电机理。