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大功率IGBT; 场输出; 中国; 海外; 瑞士ABB公司; 封装; 国际市场; 产品;
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机译:新开发的第7代IGBT和封装技术可提高输出功率
机译:紧凑的建模方法开发,用于高端移动应用中的热机械评估–平面和3D TSV封装
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机译:IGBT装置及整晶片IGBT芯片的封装方法
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