钜景、卓然携手打造突破性PoP封装共同拓展薄型相机市场

摘要

系统级封装设计公司钜景科技（ChiPSiP）与卓然（ZoranCorporation）宣布，将携手推出封装的PoP（Package on Package）堆栈设计，以整合多芯片内存与影像处理器的型式，共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是数码相机用信号处理器供货商。