压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响

摘要

采用纯铝包套热压成型后真空烧结的方法制备了成分为Al-60wt.％Si的电子封装材料.研究了压制模具温度对材料显微组织、致密度、热导率以及热膨胀系数的影响.结果表明:压制模具温度为300℃时,烧结后铝基体形成半连续网格结构,合金内部孔洞较少;压制模具温度为350～450℃时,烧结后铝基体形成连续网格结构,合金内部孔洞逐渐增多,尺寸增大.当模具温度为350℃时,烧结后的合金物理性能较佳,烧结后合金的致密度和热导率分别为98.8％和115W/(m·K),室温～100℃、室温～150℃时的平均热膨胀系数分别为10.3×10-6℃-1和10.8×10-6℃-1.