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田冲; 陈桂云; 杨林; 赵九洲;
中国科学院金属研究所;
沈阳工业大学;
硅铝合金; 电子封装; 喷射沉积; 热膨胀; 导热性能;
机译:dium的添加对喷射成形过共晶铝硅合金的组织,力学性能和磨损性能的影响
机译:热挤压和等通道角挤压处理的喷射沉积SiCp / Al复合材料的组织和力学性能
机译:热挤压后喷射沉积Al / SiC p sub>复合材料的组织和力学性能
机译:电子封装应用中喷射沉积60Si40Al合金的组织和性能表征
机译:喷射沉积工艺对铝铜镁银银合金组织和力学性能的影响。
机译:发光二极管封装用有机硅/荧光粉复合材料的力学性能研究
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机译:喷射成形铝硅碳化物基金属基复合材料的微观结构发展
机译:真空电弧熔化法制造用于电子包装材料的高硅铝硅合金的方法以及利用该方法制造的电子包装材料的高硅铝硅合金
机译:真空电弧熔炼法制备电子封装材料用高硅铝硅合金的方法
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