喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能

摘要

喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性，而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而，由于相关的应用性能研究开展的较少，导致该材料至今未大规模获得实际应用。本文采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅锚合金材料的电镀及钎焊性能。研究结果表明，喷射成形硅铝合金材料易于电镀，镀层表面均匀，镀层和基体之间结合良好;电镀后的喷射成形硅铝合金材料容易进行钎焊，焊缝组织细密，焊接的可靠性高。