一种铝硅电子封装材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种铝硅电子封装材料及其制备方法。所述方法包括：1)通过气雾化或甩带工艺制备铝硅合金粉末；2)将所得铝硅合金粉末放入包套中，振实后进行冷等静压，得到冷等静压压坯；3)采用所得冷等静压压坯，进行热挤压，得到铝硅电子封装材料。制备得到的硅铝电子封装材料具有铝硅合金致密度高、抗拉强度和延伸率高，且热导率较好的优点，同时采用本发明的方法可规模化大批量生产。