铜离子参与的硫杂杯芳烃朗格缪膜的电化学性质研究

摘要

运用朗格缪膜技术制备了硫杂杯芳烃膜修饰电极,并成功地将Cu2+导入该膜中.利用多种电化学手段研究了该膜修饰电极的电化学性质,求得了电极过程动力学参数,并根据朗格缪膜中的分子平均占有面积和膜修饰电极的电活性物质的表面覆盖量计算出了硫杂杯芳烃和Cu2+的配位数.本文通过探索金属离子和朗格缪膜的作用,为用电化学方法研究模拟生物膜中的电子传输,阐明生命过程中的物质、能量和信息的关系提供了可能的途径.