迎接自主创新的机遇与挑战——第十九届中国覆铜板技术研讨会会议报道

摘要

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的''第十九届中国覆铜板技术研讨会'',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。在此大会召开期间,设立了分会场同时举行了''第五届中国挠性覆铜板企业联谊会''。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表出席会议。