抓住未来新机遇 提升中国覆铜板新水平——第二十届中国覆铜板技术研讨会报道

摘要

cqvip:2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的"第二十届中国覆铜板技术研讨会"暨"第六届中国挠性覆铜板企业联谊会"在江苏省苏州市珀丽春申湖度假酒店成功召开。