对无卤素印制电路板生产工艺的研究

摘要

无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用在迅速增加。在使用此类基板材料中．PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价——这是我们覆铜板业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文．作为我刊特邀稿在此发表。