微处理器芯片的层次化综合与物理设计

摘要

本文介绍了采用90nm工艺制程的微处理器芯片的层次化综合与物理设计。在层次化综合阶段,使用二次迭代的方法生成网表文件,较一次迭代获得了更精准的时序结果。在物理设计方面,利用Top-Down的层次化设计结构,合并FRAM-ETM模型调用方式。此外,选择多例化模式对多个重复子模块进行相同的物理设计,并对子模块的引脚采取直角向心式处理。在顶层模块后布线阶段,执行透明接口优化,辅助实现时序收敛。