Low Power Physical Design using Wireless Access SOC Chip

摘要

当代超大规模集成电路设计日趋成熟，集成电路产业已经成为现代工业发展的基石，已经被广泛的应用到计算机、通讯、互联网、制造业等。当工艺发展到深亚微米的时候，功耗对电路的影响已经成为集成电路设计中的不可忽略的问题。功耗不但直接影响芯片的封装形式和成本，而且过高的功耗将导致芯片热量的增加，直接影响着芯片的可靠性。同时片上系统的设计是集成电路工艺提高的必然结果。对电路的性能、功耗、成本和可靠性都非常有利，已经成为集成电路发展的方向。但由于门数较多，功耗也就成为一个设计中的瓶颈问题。 无线接入SOC芯片是无线自组织网的节点芯片，无线传感网络的上层协议采用的是基于IEEE802.15.4自行开发的协议，主...