温度对Cu-Sn10-Pb10减摩复合材料摩擦磨损性能的影响

摘要

采用粉末冶金方法制备了Cu-Sn10-Pb10减摩复合材料,并对其在室温至500℃环境温度条件下进行了摩擦磨损特性研究.结果表明,材料摩擦表面随着试验温度的升高磨损加剧,400℃时材料基体发生严重变形,形成塌陷和凹坑;温度升高使材料润滑膜破坏,氧化加剧,进而铜基体直接参与摩擦且被氧化几率增加,材料磨损程度加剧.