退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
IR公司; 西安市; 半导体器件封装厂; 光电子园;
机译:半导体器件从2D到3D的安装趋势以及封装板应瞄准的方向:是否不需要封装板? !
机译:使用片上引线封装技术封装的半导体器件的断裂强度提高
机译:研究员,中国。 西安半导体增强高纯化化学厂
机译:二氧化碳利用技术的研究现状李建伟李西安科技大学,西安,中国 jansweili@qq.comn jiaojiao lei ,研究生,xi'thiance ,xi'an,chinam 914971810@qq.comn xing xin 西安科技大学,xi'an,chinam 382959851@qq.com
机译:封装半导体器件的热建模和应力分析。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:半导体器件的封装应力效应的器件仿真:器件中应力分布的影响评估
机译:西安纺织厂和染厂实现连续生产 - 中国共产党。
机译:光学半导体器件的引线框架,光学半导体器件的封装,光学半导体器件,光学半导体器件的引线框架的制造方法,光学半导体封装的制造方法,光学半导体器件的封装
机译:半导体器件封装,用于封装半导体器件的过程以及用于半导体器件封装的封装
机译:铅骨架,使用铅骨架的树脂封装半导体器件的模具,使用铅焰的树脂封装半导体器件的模具,以及封装树脂的封装半导体器件的制造
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。