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顾学强;
上海集成电路研发中心有限公司;
上海201210;
后道互连; 金属钨; 化学汽相淀积工艺; 金属铝; 高密度等离子; 金属空洞;
机译:PCRAM CMP工艺中钨塞腐蚀的研究与改进
机译:钨塞工艺中钨腐蚀的新失效机理
机译:多层互连技术中钨金属化的实现
机译:超大规模互连制造工艺中双金属铜腐蚀的基础研究。
机译:阴道分娩后空洞残留量的准确性:一项前瞻性研究比较自动扫描装置与经尿道导管插入术
机译:添加到保护气中CO2中的O2碳对直边和含碳烟道焊接接头金属微观结构的影响GmaW对O2含量的影响,在保护气体中加入CO2,采用GmaW工艺研究低碳钢中直边对接焊接熔敷金属的微观结构
机译:msFC互补金属氧化物半导体(包括多级互连金属化)工艺手册
机译:山岭隧道后空洞填土及采用相同方法的山岭隧道后空洞填土方法
机译:山岭隧道后空洞填方及采用相同方法的山岭隧道后空洞填方方法
机译:连接生产工艺,特别是用于产生与半导体器件中钨触点的金属连接的工艺,包括在金属触点的裸露部分上形成保护层
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