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全定制版图设计中信号完整性问题的分析

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摘要

随着集成电路制造工艺水平的不断提高,使得0.18um及更小尺寸的设计成为可能,但是由于信号完整性问题而导致的流片失败使得整个设计的成本大幅度上升.如何避免出现信号完整性问题是设计工程师所面临的巨大挑战.本文介绍了0.18um工艺下进行全定制版图设计中所遇到的信号完整性问题,并对其进行了分析.

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来源
《集成电路应用》 |2004年第12期|17-19|共3页
作者
王强; 黄令仪;
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作者单位

山东大学物理与微电子学院,济南,250100;

中科院微电子所,北京,100029;

中科院微电子所,北京,100029;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
信号完整性; 串扰; IR; drop; 电迁移; 天线效应;

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