利用系统级封装技术提升产品市场竞争力

摘要

随着集成电路制造工艺水平的提高，器件的集成度也越来越高，“接催生了系统级芯片（SoC）的普及。SoC将处理器、存储器、接口、驱动与控制电路以及其它周边应用电路整合到一个芯片上，可以说是集成电路技术的一大进步，对提升电子产品性能、缩小体积起到了重要的作用。然而随着摩尔定律的延续，集成电路线宽缩小已接近极限，