集成电路技术

摘要： 《集成电路版图设计》这门课是高职院校集成电路技术专业的专业核心课程,为了提升高职学生在集成电路版图设计上的应用能力,如何在高职院校高质量、高效开展好这门课的教学方法值得进行长期探索与改革。本文主要介绍在高职院校中对《集成电路版图设计》这门课程主流的教学方法与改革意义,探索更适合高职学生学习的教学模式。

摘要： 叶彬群众,浦东新区第七届人大代表,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司技术研发资深总监。先进集成电路制造技术研发是“中国芯”发展规划的核心内容,也是反击国外“卡脖子”的前沿阵地,对促进经济发展、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。我深知使命所在,将结合日常工作与代表履职,推动集成电路技术和产业发展,不负国家和人民所托。

摘要： 2020年,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号文)中指出,中国芯片自给率在2025年达到70%.在产业需求、闰家政策的双重推动下,我国集成电路产业在逆境中也迎来了重大机遇:测试作为贯穿于集成电路设计、制造、封装及应用等产业链全过程的关键环节,对产业高质量发展有着不可替代的作用。

摘要： 第十六届IEEE国际固态和集成电略会议(2022 IEEE 16^(th)International Conferenceon Solid-state and Integrated Cireuit Fechnology,ICSICT 2022)将于2022年10月25日至10月28日在霜京召开,本次会议由EEE北京分会、复旦大学、南京大学、国家集成电路创新中心联合主办,并受到了IEEE EDS及SSCS学会、IET等国内外多家学术组织的支持.

摘要： 针对目前卷积神经网络在小型化、并行化过程中遇到的计算速度不够、可移植性差的问题,根据卷积神经网络和FPGA器件的特点,提出了一种利用VHDL语言参数化高速通用卷积层IP核的设计方法.利用卷积层的计算方式,将卷积核心设计为全并行化、流水线的计算模块,通过在卷积核心的每一行连接FIFO的方式改善数据流入的方式,减少地址跳转的操作,并加入控制核心使其可以随图像和卷积窗口大小调整卷积层参数,生成不同的卷积层,最后将卷积层与AXIS协议结合并封装成IP核.结果表明,在50 MHz的工作频率下,使用2×2大小的卷积核对100×100的图像进行卷积计算,各项资源利用率不超过1％,耗时204μs,计算速度理论上可以达到最高5 MF/s.因此,设计方案在增加卷积模块可移植性的同时又保证了计算速度,为卷积神经网络在小型化器件上的实现提供了一种可行的方法.

摘要： 对于5G、人工智能和物联网这种与人类生产生活各个方面都密切结合在一起的科技创新,我们将之称为“枢纽型创新”。不同于某一特定机器设备的发明或者新产品、新材料的出现,枢纽型创新领域的突破,会带动整个产业体系出现一次全面而广泛的革新。人类历史上影响重大的“枢纽型创新”有几次呢?第一次是瓦特发明蒸汽机,一级能源被广泛应用到工业和交通等领域,继而开启了工业革命,此后的内燃机也是在此基础上的改进;第二次是法拉第关于电力的改进,电力运用为人类搭建起来了一套新的能源体系,今天生产生活的方方面面都被它深深影响着;第三次则是大规模集成电路技术的发明,也就是芯片--它创造了信息产业并改变了工业生产的控制方式,几乎一切机器都会用到集成芯片,此后的互联网和移动互联网都是集成电路技术的继续。当下时代引领变革的核心枢纽是人工智能,而5G和物联网则是支撑变革的基础。它也是人类历史上第一次主要由软件创新而非硬件创新所推动的产业革命。可以预料的是,人工智能将在5G和物联网技术的支持下,像电力和芯片一样渗透我们生产生活的方方面面。

摘要： 对于5G、人工智能和物联网这种与人类生产生活各个方面都密切结合在一起的科技创新,我们将之称为“枢纽型创新”。不同于某一特定机器设备的发明或者新产品、新材料的出现,枢纽型创新领域的突破,会带动整个产业体系出现一次全面而广泛的革新。人类历史上影响重大的“枢纽型创新”有几次呢?第一次是瓦特发明蒸汽机,一级能源被广泛应用到工业和交通等领域,继而开启了工业革命,此后的内燃机也是在此基础上的改进;第二次是法拉第关于电力的改进,电力运用为人类搭建起来了一套新的能源体系,今天生产生活的方方面面都被它深深影响着;第三次则是大规模集成电路技术的发明,也就是芯片--它创造了信息产业并改变了工业生产的控制方式,几乎一切机器都会用到集成芯片,此后的互联网和移动互联网都是集成电路技术的继续。当下时代引领变革的核心枢纽是人工智能,而5G和物联网则是支撑变革的基础。它也是人类历史上第一次主要由软件创新而非硬件创新所推动的产业革命。可以预料的是,人工智能将在5G和物联网技术的支持下,像电力和芯片一样渗透我们生产生活的方方面面。

摘要： 硅光芯片制造技术是基于硅和硅基衬底材料,利用互补金属氧化物半导体工艺进行光器件开发和集成的技术,其结合了集成电路技术超大规模、超尚精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,与现有的半导体晶圆制造技术是相辅相成的。

摘要： 集成电路是信息产业的基础,已成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。为了满足对高效能计算、大容量存储、极低功耗通信等领域的发展需求,基于新型材料与器件创新的集成电路技术仍是电子信息产业持续发展不可或缺的强大基石。1965年,时任美国仙童半导体公司研究和开发部主任的Gordon Moore提出了一个惊人的预测:芯片复杂度或器件密度将随时间呈指数增长。

摘要： 目前,以集成电路为核心的电子产业已成为以汽车,石油和钢铁为代表的传统产业以外的最大产业,并成为将传统产业转化为数字产业的强大引擎和坚实基础。拥有自主知识产权的集成电路已成为当今世界竞争的焦点,它日益成为经济发展的命脉、社会发展的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保证。基于此,本文首先分析了集成电路发展史,随后分析了我国集成电路产业发展现状,最后分析了我国未来集成电路发展趋势,以此来供相关人士交流参考。

摘要： 随着社会的发展和科学技术的不断进步，人们对医疗健康、生活质量、疾病护理等方面提出了越来越高的要求。同时，依托于高新领域电子技术的各种治疗和监护手段越来越先进，也使得医疗产品突破了以往观念的约束和限制，在信息化、微型化、实用化等方面得到了长足发展。本文从医疗健康领域的需求分析入手，从集成电路技术的角度对医疗健康领域的应用的关键技术(现状和前景)做了大致的分析探讨。

摘要： 电子数码时代离不开集成电路(integrated circuit, IC)技术的支持,而印刷集成电路技术的出现及发展又对信息产业不断壮大注入了新的强劲动力。当前信息产业继续向前发展,信息化设备市场不断完善,印刷集成电路技术成为市场青睐的对象,与此同时它的出现也为RFID技术在印刷式IC芯片中的应用做出了很好的指引,进一步拓展了RFID技术的应用领域。

摘要： 现场总线技术是一种集计算机技术,通信技术,集成电路技术于一身的新兴控制技术,本文介绍了现场总线技术的产生、特点与应用,指出了现场总线的发展前景.

摘要： STMicroelectronics Technical Marketing ManagerSensor&High Performance ICs.Collins WU has been more than 10 years experience in semiconductor area, he is MEMS sensors and high performance ICs technical marketing manager in STMicroelectronics for CHINA. Collins is Very elperienced for CHINA MEMS market in Various segments.This article and the research works in this field are also introduced.

摘要： STMicroelectronics Technical Marketing ManagerSensor&High Performance ICs.Collins WU has been more than 10 years experience in semiconductor area, he is MEMS sensors and high performance ICs technical marketing manager in STMicroelectronics for CHINA. Collins is Very elperienced for CHINA MEMS market in Various segments.This article and the research works in this field are also introduced.

摘要： STMicroelectronics Technical Marketing ManagerSensor&High Performance ICs.Collins WU has been more than 10 years experience in semiconductor area, he is MEMS sensors and high performance ICs technical marketing manager in STMicroelectronics for CHINA. Collins is Very elperienced for CHINA MEMS market in Various segments.This article and the research works in this field are also introduced.

摘要： STMicroelectronics Technical Marketing ManagerSensor&High Performance ICs.Collins WU has been more than 10 years experience in semiconductor area, he is MEMS sensors and high performance ICs technical marketing manager in STMicroelectronics for CHINA. Collins is Very elperienced for CHINA MEMS market in Various segments.This article and the research works in this field are also introduced.

摘要： 针对芯片中模拟和数字模块需要不同电压的要求,本文提出了一种多增益的双通路输出电荷泵.它仅利用一组开关电容阵列自动为双通路选择合适的增益对,引入增益跳变技术以提高转换效率,比传统方法提高了10％以上.调制过程采用数字状态机控制,电路结构简单,响应速度快.

摘要： 针对芯片中模拟和数字模块需要不同电压的要求,本文提出了一种多增益的双通路输出电荷泵.它仅利用一组开关电容阵列自动为双通路选择合适的增益对,引入增益跳变技术以提高转换效率,比传统方法提高了10％以上.调制过程采用数字状态机控制,电路结构简单,响应速度快.

摘要： 针对芯片中模拟和数字模块需要不同电压的要求,本文提出了一种多增益的双通路输出电荷泵.它仅利用一组开关电容阵列自动为双通路选择合适的增益对,引入增益跳变技术以提高转换效率,比传统方法提高了10％以上.调制过程采用数字状态机控制,电路结构简单,响应速度快.

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 本发明提供了集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片。集成电路包括：生成一连续输出时钟信号的时钟发生器，包括接收第一输入时钟信号的第一时钟信号输入及接收第二输入时钟信号的第二时钟信号输入；接收数字音频数据及伴随的音频数据时钟的至少一个数字音频接口；基于接收的数字音频数据重构模拟音频数据的数字‑模拟转换器；音频数据时钟作为第一输入时钟信号被提供给时钟发生器，时钟发生器的输出时钟信号被用作数字‑模拟转换器的时钟；接收的数字音频数据和伴随的音频数据时钟由设备在突发模式下接收，数字‑模拟转换器被连续地供应以时钟发生器的输出时钟信号，时钟发生器的输出时钟信号基于第一输入时钟信号和第二输入时钟信号。

摘要： 公开了一种集成电路、操作集成电路的方法和具有集成电路的装置。所述集成电路(IC)包括：片上逻辑，包括输入端、输出端和在扫描链中连接的多个同步电路；测试数据输入(TDI)线；测试数据输出(TDO)线，连接到输出端；测试接入端口(TAP)控制器，响应于一个或者更多个选择信号，将从多个数据源中的一个输出的数据发送到输入端，其中，所述数据源包括TDI线和输出端。

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 本申请案涉及集成电路、集成电路的电容器阵列以及用于制造集成电路的方法。集成电路包括多个水平排列成二维2D网格的特征。所述2D网格包括具有四个网格点并且在成对的所述四个网格点之间具有四个直线侧边的平行四边形单位单元。所述平行四边形单位单元具有横跨在所述四个网格点中的两个对角线上对置的网格点之间的直线对角线。所述直线对角线比所述四个直线侧边中的每一个都要长。所述各个特征处于所述四个网格点中的一个处并且沿着相对于所述四个直线侧边中的每一个水平地成角度的方向占据水平拉长的最大水平区域。还公开其它实施例，包含方法实施例。

摘要： 一种集成电路，包括：半导体衬底；集成在半导体衬底中的电子组件；覆盖在半导体衬底上的电连接结构；以及具有细长形状的导电区域，该导电区域具有第一端和第二端。导电区域形成在电连接结构中，在衬底的整个长度上延伸，并且不直接电连接到电子组件。第一同步连接元件和第二同步连接元件分别电耦合到导电区域的第一端和第二端，并且各自具有面对耦合面的相应的同步连接部分。

摘要： 在一些实施例中，本公开涉及一种包含接合到第二集成电路管芯的第一集成电路管芯的三维集成电路(IC)堆叠。第一集成电路管芯包含第一半导体衬底、配置在第一半导体衬底的前侧上的第一内连线结构以及配置在第一内连线结构上方的第一接合结构。第二集成电路管芯包含第二半导体衬底、配置在第二半导体衬底的前侧上的第二内连线结构以及配置在第二半导体衬底的背侧上的第二接合结构。第一接合结构面向第二接合结构。另外，三维集成电路堆叠包含从第二接合结构延伸到第二半导体衬底的背侧且热耦合到第一内连线结构或第二内连线结构中的至少一个的第一背侧接触件。

摘要： 一种集成电路去毛刺装置。所述集成电路去毛刺装置包括基座、集成电路去毛刺辅助装置以及清洗装置。所述基座用于承载放置在UV膜上的集成电路料条。当所述集成电路去毛刺辅助装置与所述基座组合时，所述集成电路去毛刺辅助装置覆盖所述UV膜并暴露所述集成电路料条。所述喷射头设置于所述基座上方并用于通过物理清洗方式清洗所述集成电路料条。

摘要： 本发明实施例涉及集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法。本发明实施例涉及一种集成电路，其包含：衬底，其具有第一区及第二区；第一隔离结构，其放置于所述衬底中且将所述第一区与所述第二区分离；第一装置，其放置于所述第一区中；第二装置，其放置于所述第二区中；及半导体虚设结构，其放置于所述第一隔离结构上。所述第一隔离结构具有第一顶表面及低于所述第一顶表面的第二顶表面。所述半导体虚设结构覆盖所述第一顶表面的部分、所述第二顶表面的部分及所述第一顶表面与所述第二顶表面之间的边界。

摘要： 本申请公开一种集成电路焊线装置，包括热板以及压板。压板包括作业压合区和已焊线压合区。作业压合区压合集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线压合区与作业压合区沿第一方向排列，并压合集成电路料条中完成焊线作业的部分。热板设置于压板的下方。热板的上表面包括作业承载区和已焊线承载区。作业承载区对应作业压合区，并承载集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线承载区对应已焊线压合区。已焊线承载区与作业承载区沿第一方向排列，并承载集成电路料条中完成焊线作业的部分。本申请还公开相关集成电路压板装置及集成电路热板装置。