中国集成电路封测产业现状与创新平台

摘要

半导体制造是我们见过所有制造业里最为复杂、最有科技含量的制造.与传统制造业不同.在后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线,以系统级封装(SiP)为代表的多元化器件和功能集成的路线.02专项支持封测企业针对基板封装、多芯片封装、芯片叠层打线封装等高密度封装展开技术研发,量产技术涵盖了倒装焊、晶圆级封装、凸点技术等国际先进封测技术.国内企业共同组建了先进封装与系统集成创新平台.