退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
蔡彬; 刘航辉; 曹耀丰;
西安电力电子技术研究所;
SiC MOSFET压接; 功率半导体; 压针设计和堆叠设计; 方法;
机译:电动机驱动器引起的IGBT模块引起的IGBT模块因功率半导体器件的不均匀阻抗而磨损失效
机译:开发了使用SiC·GaN等低损耗功率半导体的双面冷却功率模块的安装技术:与单面冷却功率模块相比,功率容量扩大到200%
机译:醋酸乙烯酯连续乳化聚合中功能模块表示法的工艺改进。
机译:大焊接面积的新型功率模块封装材料的焊接工艺改进
机译:高压功率半导体模块的包装。
机译:Q960钢焊接金属的焊接工艺改进和Zr增韧机理研究。
机译:智能功率半导体模块(IPM)颁布(JEC-2408:2019)
机译:功率半导体制冷用热管模块的研制
机译:具有低电感大电流触头的功率半导体模块,功率半导体模块系统,导体布置的功率半导体模块以及制造导体的功率半导体模块布置的方法
机译:功率半导体装置,具有多个功率半导体装置的功率半导体模块以及由多个功率半导体模块组成的模块
机译:功率半导体阵列,包括多个功率半导体阵列的功率半导体模块,以及包括多个功率半导体模块的模块组装
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。