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公开/公告号CN113053831A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 株洲中车时代半导体有限公司;
申请/专利号CN201911381706.6
发明设计人 石廷昌;常桂钦;李寒;彭勇殿;吴义伯;董国忠;康强;张文浩;王玉麒;
申请日2019-12-27
分类号H01L23/043(20060101);H01L25/07(20060101);
代理机构11372 北京聿宏知识产权代理有限公司;
代理人吴大建;何娇
地址 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
入库时间 2023-06-19 11:39:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-05
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于制备压接装置的方法,一种用于形成压接装置的配合螺纹的工具以及一种压接装置
机译: 一种用于对准压接压接机的第一工具的压接器的方法,相对于压接压接机的第二工具的砧座,以及压接压接压装置。
机译:电动机驱动器引起的IGBT模块引起的IGBT模块因功率半导体器件的不均匀阻抗而磨损失效
机译:压接电缆连接器Kel是一种战略产品,允许将两个端子与一个端子压接
机译:金属泡沫压接式印刷电路板(PCB)嵌入式电源管芯可靠性的实验研究
机译:一种新方法,用于研究压接率和电气模型的压接关节电导电
机译:开放式HPC ++:一种用于高性能分布式应用程序的开放式编程环境。
机译:一种新颖的工具以简化变形的David V /米勒主动脉根置换术的压接缝线放置
机译:电容式功率半导体器件测试方法
机译:商用嵌入式铆钉的强度和密封性的对比试验和NaCa冲击铆钉在机械沉头和反向冲压接头中的强度和密封性