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功率半导体模块压接工艺分析与改进

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本文通过对功率半导体模块压接结构工艺的的理论分析,提出了在其结构设计上的—些改进措施.

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来源
《电子世界》 |2012年第14期|70|共1页
作者
陈妍; 李猛;
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作者单位

阜新嘉隆电子有限公司;

阜新辉瑞机械有限公司;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
热阻; 压接式; 功率模块; 降压; 穿通;

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