过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(三)

摘要

cqvip:电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不长,对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段。在有铅向无铅的过渡阶段,除了存在高温带来的可靠性问题外,还存在很多实际问题。本刊前2期介绍了过渡时期无铅焊接的可靠性问题,有铅、无铅混用的问题,本期分析过渡阶段有铅、无铅混用的材料相容性问题以及有铅和无铅混用问题的应对措施。