覆铜箔层压板的粘合性能分析及其行业展望

摘要

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子电气产品中不可缺少的重要部件，主要为电子元器件提供机械和电气连接。近年来，电子信息产业高速发展，印制电路板广泛地运用于信息、通讯、军事、航天和消费性电子等领域，出现了前所未有的高涨需求。覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称覆铜板或CCL）是印制电路制造行业的重要基础材料，主要由增强材料、树脂、铜箔和粘合剂构成，是由高分子合成树脂和增强材料组成绝缘层板，