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銅張積層板における接着特性に関する考察

机译:覆铜箔层压板的粘合性能研究

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摘要

メタライジング法による二層基板の破壊位置および破壊面における化学結合に注目し,クロム· ニッケル合金シード層-ポリマー フィルム間接着低下メカニズムをX線光電子分光法(XPS),オージェ電子分光分析(AES)により考察した。ポリイミドフィルムに おいては,酸素プラズマ処理によるポリイミド表面へのカルボキシル基導入による活性化は,界面におけるポリイミド構造の分解さ らに金属層のクロム酸化を引き起こし,大気耐熱試験においてクロムとポリイミドのPMDA (無水ピロ メリット酸)との相互作用を 切断,接着特性が低下することを実証した。一方,その層構造により金属との相互作用が弱いとされる芳香族ポリエステルフィルム に対してはプラズマ処理による極性基導入が必須であり,そのガス種については表面の洗浄と極性基導入が期待できる,酸素または 窒素ブラズマが有効であることがその界面解析により確認された。%To understand the adhesion mechanisms of polymer metallizing clad, the influence of low pressure gas plasma modification of polyimide and aromatic polyester film on the adhesion to a plating layer from Cr Ni alloy was investigated. X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) and Auger Electron Spectroscopy (AES) observations were employed to estimate the chemical and morphological status of the modified polyimide and aromatic polyester film surface and their fractured interfaces respectively. In the case of polyimide film, the surface treatment by oxygen plasma caused loss of adhesion durability through decomposition of polyimide structure and oxidation of Cr after atmospheric heat loading. On the other hand, in the case of aromatic polyester film, the surface treatment by oxygen or nitrogen plasma maintained its adhesion durability, which could implant polar functional groups on an inert surface of the aromatic polyester.
机译:着眼于通过金属化方法在双层基板的断裂位置和断裂表面的化学键,通过X射线光电子能谱(XPS),俄歇电子能谱(AES)研究了铬镍合金晶种层与聚合物膜之间的粘附减少机理。考虑。在聚酰亚胺膜中,通过氧等离子体处理将羧基引入聚酰亚胺表面中的活化引起在界面处的聚酰亚胺结构的分解和金属层的铬氧化。已证明与(均苯四甲酸二酐)的相互作用被裂解并且粘合性降低。另一方面,通过等离子体处理引入极性基团对于芳香族聚酯薄膜是必不可少的,芳香族聚酯薄膜由于其层状结构而被认为与金属的相互作用较弱,并且可以预期对气体种类进行表面清洁和引入极性基团。通过界面分析证实氧或氮等离子体是有效的。 %为了了解聚合物镀金属的粘附机理,研究了聚酰亚胺和芳香族聚酯薄膜的低压气体等离子体改性对Cr Ni合金对镀层粘附的影响.X射线光电子能谱(XPS)和俄歇电子利用光谱学(AES)观察来分别评估改性聚酰亚胺和芳族聚酯膜表面及其断裂界面的化学和形态状态;在聚酰亚胺膜的情况下,氧等离子体的表面处理会通过分解而使粘合耐久性下降聚酰亚胺结构和大气热负荷后Cr的氧化;另一方面,在芳族聚酯薄膜的情况下,通过氧或氮等离子体进行的表面处理保持了其粘附耐久性,可以将极性官能团植入芳族化合物的惰性表面上聚酯。

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