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李冬梅; 韩敬宇; 董闯;
大连理工大学材料科学与工程学院 三束材料改性教育部重点实验室 大连 116024;
内蒙古民族大学机械工程学院 通辽 028000;
Cu–Ni–Si; 合金; 团簇加连接原子; 相成分设计; 高硬度; 导电性;
机译:采用簇公式法设计的高硬度,高导电率的小合金Cu-Ni-Si合金
机译:高强度高导电率的Cu-Ni-Si合金的Ni / Si原子比优化研究
机译:开发了Furukawa Electric,高强度高耐热Cu-Cr-Mg铜合金,批量生产启动,导电性高,耐热性良好
机译:高强度高导电率的Cu-Ni-Si合金的Ni / Si原子比的优化研究
机译:用于高热通量应用的高强度和高导电率铜合金的疲劳和断裂行为。
机译:一种用于制造高强度和高导电率铜合金的有前途的结构
机译:开发MSP5,高强度和高导电固溶铜合金,用于汽车终端
机译:高导电铜合金的快速凝固
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:Cu-Ni-Si基高强度高导电铜合金的工艺
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