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摘要
插图索引
附表索引
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 高强高导铜合金的主要用途
1.2.1 引线框架材料
1.2.2 接触线
1.2.3 电阻焊电极材料
1.3 提高铜合金的强度的强化方式
1.3.1 固溶强化
1.3.2 析出相强化
1.3.3 弥散强化
1.3.4 细晶强化
1.4 影响铜合金导电率的因素
1.5 时效析出强化型高强高导铜合金的研究现状
1.5.1 Cu-Fe(-P)系合金
1.5.2 Cu-Ni-Si(P)系合金
1.5.3 Cu-Cr(-Zr)系合金
1.6 相变晶体学理论
1.6.1 不变线应变原理
1.6.2 重位点阵、完全位移点阵、近重位点阵和O点阵
1.6.3 Δg平行法则
1.7 论文研究的意义、目的和主要内容
1.7.1 研究目的
1.5.2 研究内容
第2章 实验过程和方法
2.1 实验选材
2.2 实验方法
2.2.1 样品的准备
2.2.2 样品的热处理
2.2.3 硬度和电导率测试
2.2.4 扫描电镜分析和电子探针显微分析
2.2.5 透射电镜样品制备
2.2.6 高分辨电子显微术
2.3 第一性原理计算
第3章 Cu-Ni-Si合金中析出强化相的形貌和晶体学特征在时效过程中的演变规律
3.1 引言
3.2 样品和计算方法
3.2.1 样品准备
3.2.2 第一性原理计算
3.3 合金的时效硬化曲线
3.4 时效早期析出相的研究
3.4.1 时效早期析出相的结构和位相关系
3.4.2 时效早期析出相的结构三维形状
3.5 时效后期析出相的研究
3.5.1 时效后期析出相的结构和位相关系
3.5.2 时效后期析出相三维形状
3.6 NixSiy相的形成焓
3.7 合金析出相形核和演变的研究
3.7.1 δ1-Ni2Si的形成
3.7.2 δ1→δ2的演变过程
3.7.3 从倒易空间理解析出相相变
3.8 块体δ-Ni2Si相的弹性性质和成键特性
3.8.1 块体δ-Ni2Si相的弹性模量
3.8.2 块体δ-Ni2Si相的电子态密度和成键特性
3.9 本章小结
第4章 Cu-Ni-P合金中存在多种变体的析出强化相的形貌和晶体学特征
4.1 引言
4.2 样品和计算方法
4.2.1 样品准备
4.2.2 第一性原理计算
4.3 析出相的整体形貌
4.4 析出相的晶体结构
4.4.1 h-Ni2P相
4.4.2 t-Ni12P5相
4.5 NixPy相的形成焓
4.6 析出相的位相关系和惯习面
4.6.1 h-Ni2P相的位相关系以及惯习面上错配度和原子匹配度
4.6.2 t-Ni12P5相的位相关系
4.6.2 t-Ni12P5相惯习面上错配度和原子匹配度
4.7 早期析出相的高分辨电镜观察
4.8 析出相惯习面的讨论
4.9 本章小结
第5章 Cu-Cr-Zr合金中的析出强化相的形貌和晶体学特征
5.1 引言
5.2 样品准备
5.3 氩气保护热处理样品的硬度和电导率测试以及SEM观察
5.4 氩气保护热处理样品的TEM和HRTEM观察
5.5 大气氛围热处理样品的硬度以及TEM和HRTEM观察
5.6 大气氛围热处理样品纳米氧化物析出相的界面研究
5.7 本章小结
结论
参考文献
致谢
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录