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王晶; 荣金叶; 周继芹; 于航; 申娇; 张伟功;
首都师范大学信息工程学院;
北京100048;
北京微电子技术研究所;
北京100076;
首都师范大学电子系统可靠性技术北京市重点实验室;
容错; 故障注入; 软硬件协同; 单粒子翻转; 微处理器; 寄存器传输级;
机译:支持基于SRAM的SEU和多个SEU的故障注入平台
机译:用于基于SRAM的FPGA的多个SEU的快速故障注入平台
机译:基于HDL的设计的自动SEU故障注入方法和工具
机译:LSFT32微处理器的SEU故障注入技术研究
机译:启用协议共存:异构计算体系结构上的无线收发器的软硬件协同设计。
机译:基于分形特征的跌倒检测系统软硬件协同设计
机译:基于FpGa的故障注入技术,用于评估数字电路中sEU类型的容错性
机译:使用sEU数据,经典可靠性模型和空间环境数据表征系统级单事件翻转(sEU)响应。
机译:软硬件协同设计的模型生成方法
机译:软硬件协同设计系统及其设计方式
机译:故障注入系统和故障注入方法
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