State University of New York at Binghamton;
机译:60/40锡铅焊料搭接接头的机械性能
机译:TMF加热速率对Sn-Ag基焊点损伤累积和所得机械性能的影响
机译:热机械循环下SnAgCu / Cu焊点的损伤行为
机译:加速温度循环下无铅焊点蠕变损伤累积的详细研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:共晶锡铅焊点表面安装元件的热循环疲劳研究
机译:DIps中的热循环疲劳,在stub和Gullwing几何中安装有共晶锡铅焊点