University of Michigan.;
机译:带有弹性微流体的固态集成电路芯片的软包装
机译:一种多尺度PDMS制造策略,可消除集成电路和微流体之间的尺寸失配
机译:用于微流体电路制造的集成电热致动器的粘合工艺
机译:结合微流体装置和射频电路的全集成生物传感器的制造与表征
机译:卡扣释放集成光机电电路的设计和制造
机译:带有弹性微流体的固态集成电路芯片的软包装
机译:具有弹性体微流体的固态集成电路芯片的灵活包装
机译:用于VLsI(超大规模集成)器件的集成电路制造工艺的计算机辅助设计(半导体集成电路的计算机辅助工程)。