机译:带有集成电极和管道的全聚苯乙烯微流体装置的制造和表征
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机译:用于防芯片器件的印刷电路板微流体电解泵的设计,制造和性能评价
机译:完全集成的生物传感器关联微流体装置和RF电路的制造与表征
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:集成电极和油管的全聚苯乙烯微流控器件的制备与表征
机译:全聚苯乙烯微流体装置的制造与表征,具有集成电极和管
机译:先进的加工和表征技术。半导体光电器件和集成电路的制造和表征于1991年5月8日至10日在佛罗里达州克利尔沃特举行。美国真空学会系列10