Clarkson University.;
机译:低k介电材料的机械性能控制,可减少Cu-Damascene互连中与化学机械抛光(CMP)相关的缺陷
机译:钾碘酸钾和钾过硫酸钾的增效作用提高化学机械抛光过程中钌的去除率
机译:与化学机械抛光有关的高碘酸钾溶液中钌的腐蚀研究
机译:钌阻挡层化学机械抛光过程中铜的电偶腐蚀研究
机译:互补金属氧化物半导体兼容器件的化学机械抛光和旋涂介电层间介电层的研究
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:机械特性对介电薄膜化学机械抛光的影响