基于LTCC的3DMIC中内埋无源元件的设计与分析

摘要

信息时代的到来，对微波集成电路提出了更高的要求。超大规模单片集成电路已经达到其集成或微型化的极限，要进一步提高其组装密度和扩展功能，唯一的途径就是发展三维微波集成电路(3DMIC)。但是3DMIC需要高性能的封装材料(特别是对于微波损耗来说)，高容量、低成本的生产能力。低温共烧陶瓷(LTCC)因其各方面的性能优异(它最突出的优点就是能够内埋无源元件)，从而真正实现了3DMIC。　　本文介绍了3DMIC的产生过程、分类及其技术进展；详细综述了LTCC技术的工艺和技术特点，并对其内埋各种无源元件技术进行了全面的论述；利用Agilent公司的电磁仿真软件ADS设计出了一系列结构新颖的多层螺旋电感，并给出了一些仿真结果来证明设计的合理性；研究了多层螺旋电感的测试结构及其测试方法。

目录

文摘

英文文摘

论文说明：答辩委员会签名、插图清单、表格清单

独创性声明及学位论文版权使用的授权书

致谢

第一章绪论

1.1三维微波集成电路概述

1.2低温共烧陶瓷技术

1.3本课题的来源及意义

1.4本论文的主要内容及结构

第二章三维微波集成电路

2.1微波电路的发展及分类

2.2三维微波集成电路

2.2.1三维微波集成电路的发展背景

2.2.2三维微波集成电路的分类

2.3三维微波集成电路的技术进展

2.4结束语

第三章LTCC技术

3.1引言

3.2 LTCC技术

3.2.1 LTCC的物理性能

3.2.2 LTCC生瓷带的形成过程

3.2.3 LTCC技术的工艺流程及分析

3.3 LTCC技术的特点及存在的问题

3.3.1 LTCC技术的特点

3.3.2 LTCC技术存在的问题

3.4 LTCC技术的发展现状及其应用领域

3.4.1 LTCC技术的发展现状

3.4.2 LTCC技术的应用领域

3.4.3 LTCC未来技术的展望

3.5结束语

第四章基于LTCC的内埋无源元件技术

4.1引言

4.2内埋电阻

4.3内埋电容

4.4内埋电感

4.5结束语

第五章基于LTCC的内埋电感的设计及分析

5.1引言

5.2基于LTCC的多层螺旋电感的设计

5.2.1所选工艺参数

5.2.2多层螺旋电感的结构设计

5.3关于多层螺旋电感的仿真

5.4多层螺旋电感测试结构的设计及测试中所需注意的问题

5.4.1多层螺旋电感测试结构的设计

5.4.2电感芯片测试中所需注意的问题

5.5结束语

第六章总结与展望

6.1所完成的工作

6.2对后续研究的若干建议

6.3结束语

参考文献

硕士学位期间发表的论文