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【6h】

650 V硅基GaN电力电子器件的可靠性研究

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目录

声明

1 绪论

1.1 GaN功率器件研究进展与意义

1.2 GaN功率器件可靠性的研究进展与意义

1.3 本论文的主要工作及其安排

2 HEMT器件介质层中的可靠性问题

2.1 介质层中的缺陷分布

2.2 实验方案与器件表征

2.3 高场应力引起的Vth退化及物理机制

2.4 热电子注入引起的Vth退化及物理机制

2.5 硬开关应力引起的Vth退化及物理机制

2.6 高温下的Vth退化规律

3 HEMT器件buffer层中的可靠性问题

3.1 Buffer层中的应力与缺陷

3.2 Buffer层深能级陷阱对器件Vth的影响

3.3 Buffer层深能级缺陷对器件Ron的影响

3.4 Buffer层缺陷对器件垂直漏电的影响

4 Cascode HEMT的失效

4.1 Cascode的基本结构和工作原理

4.2 确定cascode失效部位的方法

4.3 Cascode中的Ron退化

5 寿命与加速老化

5.1 失效分布与平均寿命

5.2 加速老化

5.3 失效分布与寿命预测

6 总结与展望

6.1 结论

6.2 不足与展望

参考文献

攻读硕士学位期间发表学术论文情况

致谢

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著录项

  • 作者

    李飞雨;

  • 作者单位

    大连理工大学;

  • 授予单位 大连理工大学;
  • 学科 微电子学与固体电子学
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 黄火林;
  • 年度 2020
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TN3TN2;
  • 关键词

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