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刘信;
哈尔滨理工大学;
机译:连续热循环和跌落冲击下板级无铅互连的可靠性研究
机译:考虑焊料应变速率相关特性的Sn-Ag-Cu焊点在板级跌落冲击的可靠性研究
机译:在板级跌落冲击测试过程中将焊料互连故障与PCB响应相关联
机译:板级跌落冲击载荷条件下无铅焊点应力-应变行为的综合建模
机译:用于完全嵌入式板级光互连的薄膜VCSEL和光互连层制造。
机译:钛与未烧结羟基磷灰石/聚L-丙交酯板系统固定下颌Sub下骨折的生物力学载荷比较
机译:系统,电路板和芯片级迁移光子互连在近距离年龄
机译:多层互连板热应力/疲劳失效的可靠性研究
机译:使用实时光信号进行晶圆级器件介电可靠性研究的方法和装置
机译:晶圆级设备电介质可靠性研究中使用实时光信号的方法和装置
机译:空心板的空心结构,可以减小板的重量,并在预载荷和极限载荷下具有与已有实心板类似的结构性能
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