机译:连续热循环和跌落冲击下板级无铅互连的可靠性研究
State Key Laboratory of Mechanical System and Vibration, School of Mechanical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, 800 Dong Chuan Road, Shanghai 200240, China;
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机译:热循环对Sn-Ag-Cu焊点和板级跌落可靠性的影响
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机译:板级跌落冲击下Bga无铅焊点可靠性的实验和数值分析
机译:使用各种可返工的板级聚合物增强策略对无铅芯片级封装组件的热循环可靠性进行全面分析
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:通过电致发光扫描通过热循环安装在混凝土板上的c-Si光伏组件的可靠性研究:在未来的太阳能道路中的应用
机译:在热循环和机械冲击载荷下高密度无铅焊料互连的可靠性
机译:阿尔巴尼亚电力系统输电互联项目可行性研究 - 最终环境影响评估 - Vlore联合循环发电设施