基于DPN的硅表面微纳结构刻蚀方法研究

目录

第1章绪 论

1.1 课题背景及研究的目的和意义

1.2 纳米加工的国内外研究现状

1.2.1 传统纳米加工法

1.2.2 纳米压印光刻技术

1.2.3 边缘印刷技术

1.2.4 自装配制造技术

1.2.5 基于SPM 的纳米加工方法

1.2.6 纳米加工方法文献综述

1.3 DPN技术的国内外研究现状

1.3.1 DPN技术的简介

1.3.2 DPN技术的材料组合

1.3.3 DPN技术的应用

1.4 课题来源

1.5 主要研究内容

第2章刻蚀反应原理分析和分子动力学仿真

2.1 引言

2.2 银催化刻蚀硅表面反应机理

2.2.1 银纳米颗粒的制备

2.2.2 银纳米颗粒催化刻蚀原理

2.3 液滴扩散模型与液桥力分析

2.3.1 液滴扩散模型

2.3.2 液桥力分析

2.4 分子动力学仿真

2.4.1 LAMMPS软件介绍

2.4.2 探针空载受力实验模拟

2.4.3 探针蘸取液滴实验模拟

2.5 本章小结

第3章 纳米级液滴分配系统搭建及控制

3.1 引言

3.2 纳米级液滴分配系统的搭建

3.2.1 探针微操作模块

3.2.2 显微视觉成像模块

3.2.3 运动控制模块

3.2.4 信号处理模块

3.3 纳米级液滴分配系统的测试

3.4 本章小结

第4章基于DPN的硅表面微纳结构刻蚀实验

4.1 引言

4.2 实验准备

4.2.1 实验材料

4.2.2 实验仪器

4.3 实验步骤

4.3.1 硅片标记与清洗

4.3.2 硅片亲水处理

4.3.3 微米级液滴预分配

4.3.4 纳米级液滴分配

4.3.5 银纳米颗粒催化刻蚀

4.4 本章小结

结 论

参考文献

声明

致谢