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【6h】

层叠结构氮化硅阻变器件可靠性研究

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第一章 绪论

1.1 非易失性存储器概述

1.2 RRAM阻变器件国内外研究现状

1.3本文研究内容及编排

1.4本章小结

第二章 RRAM器件相关基础知识

2.1 RRAM基本操作和工作原理

2.2 RRAM的材料体系

2.3 RRAM阻变模型和导电机制

2.4本章小结

第三章 基于PECVD工艺SiNx基RRAM器件电流特性研究

3.1 Ta/SiNx/Pt器件工艺制备流程

3.2介质中存在的主要缺陷:Si悬挂键

3.3器件电学特性

3.4导电机制及HRS电流调制效应分析

3.5对同时降低器件高、低阻态电流值的猜想和测试结果

3.6本章小结

第四章 高可靠性层叠结构forming-free SiNx RRAM器件

4.1 forming-free特性的价值和主流实现方法

4.2基于初始缺陷的forming-free RRAM器件

4.3溅射温度对薄膜质量的影响

4.4基于局部Pt掺杂的层叠结构RRAM器件

4.5样本D、样本G和样本H的阻变模型

4.6器件可靠性测试

4.7本章小结

第五章 总结与展望

5.1总结

5.2展望

参考文献

致谢

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