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付兴铭;
华中科技大学;
压力传感器; 扩散硅; 隔离封装; 汽车电子; 有限元分析; 温度特性;
机译:压力传感器专为工业和汽车用途而设计
机译:传递模制硅压阻压力传感器中封装引起的应力和热零位移的测量
机译:基于电荷等离子体硅NWFET的压力传感器设计与研究圆柱形栅极隔膜
机译:通过扩散增强融合(DEF)粘接,高温,绝缘硅压力传感器的绝缘硅压力传感器,粘合剂
机译:模拟由封装应力产生的压力传感器的热滞后曲线
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于MEMS智能封装的绝缘体上硅温度和压力传感器
机译:用于高灵敏度压力传感器的硅/多孔硅复合膜
机译:利用内置工具控制掺杂物扩散到硅(砷扩散)中的石英安瓿瓶设计,以控制硅P-N结构的扩散后冷却速率
机译:设计石英安瓿瓶,用于掺杂剂在硅中的扩散(扩散砷),并采用可控制速度的POSLEDIFFUZIONNOGO冷却硅pn结构
机译:底部封装裸片MEMS压力传感器集成电路封装设计
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