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飞思卡尔(天津)半导体厂产能提升研究

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第一章绪论

1.1引言

1.2半导体制造业的特殊性

1.3飞思卡尔(天津)半导体厂的概况

1.4飞思卡尔(天津)半导体厂的主要问题

1.5本文研究内容、方法与框架结构

第二章提升设备综合效率的方法

2.1TOC方法

2.2 OEE的方法

2.3基于TOC的OEE的方法

2.4TPM方法

第三章飞思卡尔半导体(天津)提升设备综合效率的实践

3.1确定OEE的研究对象

3.2测试生产线的OEE

3.3 OEE损失的因果关系图分析

3.4OEE的改进方案

3.5提高OEE的具体措施

第四章OEE的绩效评价

4.1 OEE的提高对产能影响的分析

4.2 测试生产线产能的提升

4.3 测试生产线的持续控制

结束语

参考文献

附录

致谢

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摘要

对于半导体封装测试厂,生产成本的控制是衡量生产管理水平和成本竞争力的重要指标。面对半导体行业的激烈竞争,如何有效的控制生产成本,并最终降低成本是企业领导者面临的一道难题。 本论文针对半导体制造业的高成本,高投入的特性,通过对飞思卡尔(中国)半导体有限公司的生产线进行考察研究,产能分析,找出瓶颈工序,分析该工序现行制程管理模式和设备利用现状,结合公司实际生产状况,运用整体设备效能理论(OEE)进行新OEE模型的设计,并计算设备利用率。在改进过程中充分利用IE手段对生产现场进行改进,利用全面高效管理(TPM)建立合理的设备维护系统,降低设备故障率。对作业者工序流程进行简化,减少因更换生产批次而引起的停机损失。建立严谨的统计模型,降低统计单位下料时间和系统测试时间所增加的周期产能。最终完成预期OEE,平衡生产线,降低生产负荷,把产品准时交到客户手中。 通过这项研究,实现了测试生产条件的优化,提高了生产线的总体产能,实现了降低产品成本的最终目的。

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