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目录
第一章 绪 论
1.1 选题背景及研究意义
1.2 BGA封装技术
1.3 国内外研究现状
1.4本文主要内容与组织结构
第二章 焊点缺陷检测及寿命预测理论基础
2.1 脉冲涡流热成像检测技术
2.2 脉冲涡流热成像焊点缺陷评估理论
2.3焊点失效机理及寿命预测方法
2.4 本章小结
第三章 焊点缺陷检测的脉冲涡流热成像仿真
3.1有限元分析方法
3.2 焊点缺陷仿真模型参数确定
3.3焊点常见缺陷仿真以及热性能分析
3.4 本章小结
第四章 焊点寿命预测
4.1引言
4.2 热疲劳仿真模型的建立
4.3 仿真结果分析
4.4 基于脉冲涡流感应热的焊点寿命预测
4.5本章小结
第五章 焊点缺陷检测的脉冲涡流热成像实验
5.1实验
5.2 热图像处理
5.3本章小结
第六章 全文总结与展望
6.1 本文总结
6.2 研究展望
致谢
参考文献
攻读硕士期间取得的科研成果