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李勇;
复旦大学;
多芯片封装; 失效分析; 压线薄膜; 金属间化合物;
机译:镁合金薄板在高温下硬化性能的力学性能及其在失效分析中的应用:第二部分-失效分析
机译:声发射技术在应力裂纹PET失效分析中的应用
机译:显微形貌技术在冷锻模具失效分析中的应用
机译:硅芯片去除技术使用湿法蚀刻工艺进行多芯片封装失效分析(MCP)
机译:土工材料中的高级失效分析:在储层地质力学中的应用
机译:单排和双排修复技术中的初始载荷失效和失效分析用于肩袖修复
机译:聚焦离子束技术在微电子器件粘接失效分析中的应用
机译:数值模拟技术在刀具顶板失效分析中的应用
机译:时间失效分析方法,时间失效分析装置及时间失效分析程序
机译:用于控制应用程序的多芯片封装中的移动设备的表面温度的管理方法和存储器中的热量的管理方法
机译:失效分析系统和失效分析方法为null burankusu
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