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第一章 绪论
1.1表面贴装技术
1.1.1 SMT与SMT组装系统基本概念
1.1.2 SMT组装系统的分类
1.1.3 SMT组装系统的组成形式
1.2贴片机的基本功能以及贴装效率问题
1.2.1贴片机的基本功能
1.2.2 PCB表面贴装中的效率问题
1.2.3元器件贴放顺序优化问题的特点和研究现状
1.3课题来源以及研究意义
1.3.1课题来源
1.3.2研究意义
1.4本文工作和论文结构
第二章PCB表面贴装流程仿真系统总体设计
2.1系统总体结构设计
2.2系统详细设计
2.2.1设计文件预处理模块
2.2.2PCB表面贴装流程仿真模块
2.2.3元器件贴放顺序优化模块
2.2.4报错处理模块
2.3小结
第三章 EDA文件格式分析及转换
3.1 Mentor Graphics文件格式分析
3.1.1元器件文件格式分析
3.1.2元器件封装文件格式分析
3.1.3基板封装文件格式分析
3.1.4基板走线文件格式分析
3.2仿真文件设计
3.3 Mentor Graphics文件格式转换
3.3.1元器件基本信息提取
3.3.2元器件封装信息提取
3.3.3PCB基板信息提取
3.4小结
第四章 元器件贴放顺序优化研究
4.1影响贴片速度的因素
4.2元器件贴放顺序数学模型
4.2.1TSP 问题
4.2.2单吸嘴的贴片机贴装过程数学模型
4.2.3多吸嘴分配问题
4.2.4元器件贴放顺序数学模型
4.2.5求解元器件贴放顺序问题的主要算法比较
4.3基本遗传算法及其改进
4.3.1基本遗传算法的特点
4.3.2基本遗传算法的组成部分和操作步骤
4.3.3基本遗传算法的改进
4.4元器件贴放顺序的优化
4.4.1基本遗传算法求解过程分析
4.4.2改进的遗传算法求解
4.4.3实验结果
4.5小结
第五章 结束语
致谢
参考文献
研究成果