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一种表面贴装元器件的PCB板

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摘要

本实用新型公开了一种表面贴装元器件的PCB板，其表面设置若干用于表贴电子元器件的表面贴装焊盘；每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起，所述凸起高度设置为0.5-1.5mm；并且，所述凸起表面还设置一粘胶膜层。本实用新型具有表面贴装稳固，散热效果好的特点。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-09-19

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/18 授权公告日:20130320 终止日期:20160730 申请日:20120730

专利权的终止
2014-11-26

专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/18 变更前: 变更后: 登记生效日:20141030 申请日:20120730

专利申请权、专利权的转移
2013-03-20

授权

授权

1. 一种用于PCB板的表面贴装电子元器件装置 [P] . 中国专利： CN112333998A . 2021-02-05
2. 一种PCB板及包括该PCB板的电子元器件 [P] . 中国专利： CN202435711U . 2012.09.12
3. A METHOD FOR CONNECTION IMPORTED GOODS ON PCB SHEET WHICH REMOVE A REJECTED ARTICLE AND A PCB SHEET WHICH COUPLING A IMPORTED GOODS [P] . 韩国专利： KR20060012205A . 2006-02-07

机译：一种将进口货物连接到拆卸了制品的PCB板上的方法以及将进口货物耦合到PCB板上的方法
4. A method of making a variety of surface mount optoelectronic devices and surface mount optoelectronic device [P] . 德国专利： DE102017106761A1 . 2018-10-04

机译：一种制造各种表面贴装光电器件的方法和表面贴装光电器件
5. A method for the production of a plurality of surface-mounted resistors and the surface mount resistor [P] . 德国专利： DE60029264T2 . 2007-06-14

机译：一种生产多个表面贴装电阻器的方法和该表面贴装电阻器