一种PCB板及包括该PCB板的电子元器件

摘要

本实用新型适用于电子元器件领域，提供了一种PCB板及包括该PCB板的电子元器件，PCB板包括可散热的基底层以及叠层设于基底层之上的多个电路层，相邻电路层之间设有绝缘且可散热的介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接。本实用新型所述的PCB板中，介质层同时具有绝缘和导热、散热的功能，连接体同时具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了错综复杂的散热通道，芯片和电路层产生的热量可以通过介质层散发一部分，大部分热量可通过众多散热通道顺利传导至基底层散发出去。本实用新型与传统的PCB板相比，其集成化程度高散热效果极佳，有利于电子产品的小型化设计。