基于SECS的半导体自动控制系统设计与实现

摘要

随着半导体工艺的飞速发展，各大半导体集成电路厂商以及研究人员纷纷开始找寻一种管理或者监控手法，提出了先进制程控制（APC）系统的概念，希望可以更快捷跟精确的反应或修正半导体制造过程中的异常，及时避免不必要的错误来保障产品良率的提升。
　　本文在半导体晶圆制造的现状以及半导体黄光区制程进行调研和分析的基础上，提出了基于SECS的黄光区先进制程控制（APC）系统解决方案，主要有以下三个方面：
　　（1）结合当前制造型企业的现状，进行详细的需求和可行性分析。按照生产线异常处理系统的具体需求，将系统划分成多个子模块进行详细的需求建模。
　　（2）在充分掌握半导体制造的生产背景之下，对用户功能进行了适合企业需求的软件的体系结构。然后根据实际的生产过程需求，以及针对制程反馈概念进行不同层次的需求建模，针对每个层次的特点和功能要求，进行系统的具体开发。
　　（3）设计了应用实例，将设计的各个模块应用于生产线系统中，对于系统进行模拟测试验证，从而客观的证明了黄光区APC系统的解决方案的可实施性。
　　本文以半导体晶圆制造行业为背景，对于黄光区APC系统的建构提出了设计思想与具体实现方式，希望可以借助本文对于国内半导体自动化系统的研究与发展能够给予微薄的帮助。

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第一章 绪论

1.1论文研究的背景

1.2 研究的目的和意义

1.3国内外研究现状

1.4论文的主要工作和结构安排

第二章 半导集成电路与SECS通信基础

2.1 半导体的制程介绍

2.2半导体自动化通信协议SECS

2.3 半导体通信软件RV

2.4 本章小结

第三章 黄光APC系统总体方案设计

3.1 APC系统的概述

3.2 黄光APC系统的需求调研

3.3黄光APC的总体设计

第四章 系统的详细设计与实现

4.1 EAP模块的详细设计与实现

4.2 APC服务模块设计

4.3 APC UI设计实现

4.4 系统展示

4.5本章小结

第五章 总结与展望

5.1 本文工作总结

5.2 未来工作展望

参考文献

攻读学位期间公开发表的论文

致谢