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摘要
1．绪论
1．1 润湿性能
1．1．1 接触角定义与Young’s方程
1．1．2 Wenzel模型
1．1．3 Cassie-Baxter模型
1．1．4 Cassie-Baxter与Wenzel过渡态
1．1．5 接触角滞后
1．1．6 滚动角
1．2 超疏水表面
1．3 超疏水表面的制备方法
1．3．1 机械加工法
1．3．2 电化学法
1．3．3 溶胶-凝胶法
1．3．4 刻蚀法
1．3．5 气相沉积法
1．3．6 静电纺丝法
1．3．7 模板法
1．3．8 纳米管阵列法
1．4 本文的研究目的与内容
2 薄膜的制备方法及其性能分析
2．1 磁控溅射沉积薄膜的原理
2．2 本实验所用仪器简介
2．3 Cu薄膜制备工艺
2．4 薄膜的表征手段
2．4．1 接触角测试仪
2．4．2 X-射线衍射仪
2．4．3 扫描电子显微镜
2．4．4 傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪
2．4．5 原子力显微镜
3 射频磁控溅射法制备Cu薄膜
3．1 引言
3．2 实验材料和仪器
3．3 Cu薄膜制备
3．3．1 不同工艺参数下Cu膜的制备
3．3．2 不同基底上Cu膜制备
3．4 Cu膜的表征
3．4．1 不同溅射压强下制备Cu膜的结构和形貌
3．4．2 不同溅射功率下制得Cu膜的结构和形貌
3．4．3 不同溅射时间下制得Cu膜的结构和形貌
3．4．4 不同基底上制得Cu膜表征
3．5 本章小结
4 铜片和Cu薄膜表面的自组装硫醇膜制备及其润湿性能
4．1 引言
4．2 实验试剂与仪器设备
4．3 铜片表面自组装膜的制备及表征
4．3．1 铜片上硫醇自组装膜的制备
4．3．2 FTIR表征
4．3．3 接触角表征
4．3．4 交流阻抗谱测试
4．4 正十二硫醇在Cu薄膜上的自组装
4．4．1 自组装时间对Cu薄膜表面水接触角影响
4．4．2 不同工艺参数下制备Cu薄膜
4．4．3 Cu薄膜上硫醇自组装膜的制备
4．4．4 接触角表征
4．5 不同基底上硫醇自组装膜
4．5．1 不同基底上硫醇自组装膜的制备
4．5．2 接触角表征
4．6 本章小结
5 超疏水铜表面的制备
5．1 引言
5．2 实验试剂和仪器
5．3 铜片表面预处理后自组装硫醇膜
5．3．1 铜片表面预处理
5．3．2 接触角表征
5．4 SAMs／Cu膜／铜片超疏水表面制备及表征
5．4．1 超疏水表面的制备
5．4．2 XRD表征
5．4．3 接触角表征
5．4．4 FESEM表征
5．5 SAMs／Cu膜／铜片超疏水表面性能
5．5．1 超疏水表面粘附性能
5．5．2 超疏水表面抗腐蚀性质的研究
5．6 溅射时间对SAMs／Cu膜／铜片表面润湿性能影响
5．6．1 Cu薄膜制备
5．6．2 接触角表征
5．6．3 FESEM表征
5．7 溅射功率对SAMs／Cu膜／铜片表面润湿性能影响
5．7．1 Cu薄膜制备
5．7．2 接触角表征
5．8 溅射压强对SAMs／Cu膜／铜片表面润湿性能影响
5．8．1 Cu薄膜制备
5．8．2 接触角表征
5．9 本章小结
全文结论
致谢
参考文献
